“金點子”平臺
| 標(biāo)題 | 建設(shè)開放共享的高端電子元器件共性科研平臺 | ||
| 日期 | 2026-01-26 | 網(wǎng)名 | 楊興山 |
| 內(nèi)容 |
依托益陽電容器、PCB、MLCC產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),建設(shè)開放共享的高端電子元器件共性科研平臺,重點布局檢測認(rèn)證、中試熟化和關(guān)鍵工藝攻關(guān),通過“揭榜掛帥”組織龍頭企業(yè)聯(lián)合高校協(xié)同研發(fā),政府集中投入補短板、降成本。 |
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